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Détails sur le produit:
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| Indice de réfraction: | 1,51-1,625 | État de durcissement: | 600 mJ/cm² (UV) |
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| Résistance à la température: | Jaune | Substrats: | PCB, plastique, verre, métal |
| Apparence: | Liquide clair ou coloré | État de guérison: | 1200 mJ/cm2 |
| Constante diélectrique: | Faible | Thixotropy: | Haute et bonne visibilité |
| Conditions de stockage: | Magasin dans un endroit frais et foncé | Options de guérison: | LED UV, UV humidité, UV thermique |
| teneur en silicone: | Ne contenant pas de silicone | Méthode de candidature: | Distribution, brossage ou pulvérisation |
| Allongement à la rupture: | 150% | Toxicité: | Faible teneur en COV, généralement sans danger une fois durci |
| Poids: | 1KG | ||
| Mettre en évidence: | 3166 UV adhesive solder joint protection,UV cure adhesive solder joint,3166 UV cure adhesive |
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3166 UV Adhesive for Solder Joint Protection Product Features: Medium-high viscosity Excellent surface and deep curing performance Thixotropic properties with excellent dispensing characteristics Excellent adhesion to a wide range of materials, including plastics, metals, and glass Suitable for electronic solder joint protection and reinforcement of various wires and cables Color: Transparent Amber Viscosity (at 25°C): 6,000 ± 500 mPa·s Curing Condition: 400 mJ/cm² Hardness:
Personne à contacter: Eric Hu
Téléphone: 0086-13510152819