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Aperçu ProduitsAdhésifs pour la curation des UV

Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

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Certificat
LA CHINE Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd certifications
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Examens de client
Nous avons la coopération pendant le long long temps, il est une bonne expérience.

—— Mike

Espérez sincèrement à nous peut coopération la fois prochaine bientôt.

—— Bok

J'aime votre lampe-torche de leduv beaucoup que c'est tenu dans la main et opération très facile.

—— Christophe

La lampe UV améliore considérablement l'efficacité de notre machine de sérigraphie, c'est génial !

—— Alfie

La qualité de l'unité de durcissement UV est excellente ; je l'utilise depuis plus d'un an sans aucun problème.

—— Oliver

Cette lampe est parfaite pour le séchage de la sérigraphie sur nos emballages. Je l'adore.

—— Ethan, c' est pas grave.

Les lampes à polymériser UV LED de cette société sont incroyablement stables. Nous les utilisons pour notre ligne de collage d’écrans tactiles et la consistance du durcissement est parfaite.

—— David

Ils ont personnalisé la solution de durcissement UV parfaite de 365 nm pour notre ligne de fabrication optique automatisée.

—— Je suis Elena.

Je suis en ligne une discussion en ligne

Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation
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Image Grand :  Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Super-curing
Certification: RoHS, REACH, ISO10993 certified
Numéro de modèle: 3526
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 10 pièces
Prix: USD 3.99 / Piece/50g
Détails d'emballage: Bouteille en plastique, 50g/1kg par unité, carton de qualité export
Délai de livraison: 5-8 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 3000 kilogrammes par mois
Contact

Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

description de
Couleur: Noir transparent Viscosité (25°C): 6000±1000 mPa.s
Condition de durcissement: 600 mJ/cm2 (LED UV) Dureté: La côte D 40
Température de transition vitreuse (Tg): 10°C Rigidité diélectrique: 20 kV/mm
Durée de conservation: 12 mois (8-28°C) Conditionnement: 50g / 1kg
Application: Raidissement de la puce BGA, fixation inférieure du composant
Mettre en évidence:

UV curable adhesive for BGA chips

,

Fast curing UV adhesive high adhesion

,

UV cure adhesive component bottom fixation

Fast Curing UV Curable Adhesive Fast Curing UV Curable Adhesive is a transparent black, LED-curable adhesive specially formulated for BGA chip stiffening and component bottom fixation. It offers high adhesion with excellent flexibility, low shrinkage and low dielectric constant, high thixotropy with good color visibility for easy dispensing, and LED 3-5 second fast curing, delivering reliable stiffening and protection for sensitive electronic components. Key Features Fast

Notation globale

5.0
Basé sur 50 avis pour ce fournisseur

Capture d'écran de notation

Voici la répartition de toutes les notes
5 étoiles
100%
4 étoiles
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3 étoiles
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2 étoiles
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1 étoiles
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Toutes les critiques

K
Kumar
India Mar 12.2026
Il est utile. (55)
This UV adhesive, specifically designed for curing lenses, works well on our company's PC lenses and FR4 boards, and we are very satisfied.
Produit Tag:

Connecteurs de fil de liaison adhésif UV,

Adhésif de liaison UV pour PS,

Adhésif UV liant le haut-parleur des écouteurs

Coordonnées
Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd

Personne à contacter: Eric Hu

Téléphone: 0086-13510152819

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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