nouvelles de l'entreprise Comment les LED UV-A peuvent devenir la "colle sans ombre" pour l'emballage microélectronique

Alors que les appareils intelligents évoluent vers des conceptions plus petites, plus rapides et plus complexes, les technologies traditionnelles d'emballage et de connectivité microélectroniques sont confrontées à de graves défis. À l'intérieur de la puce invisible, même de minuscules fluctuations de chaleur ou un durcissement inégal peuvent entraîner des dysfonctionnements de l'appareil. C'est dans ce contexte que la technologie de durcissement par LED UV-A (diode électroluminescente ultraviolette à longue longueur d'onde) est apparue comme une force dominante. Avec ses caractéristiques précises, à basse température et efficaces, elle remplace les méthodes de durcissement traditionnelles et devient la "colle sans ombre" reconnue par l'industrie.

Dans le passé, le collage et la protection des composants microélectroniques reposaient principalement sur le durcissement thermodurcissable ou UV par lampes au mercure traditionnelles. Cependant, ces méthodes ont montré de nombreux inconvénients dans les emballages avancés :

• Thermodurcissable : Nécessite un fonctionnement prolongé à des températures élevées, ce qui peut endommager les composants de précision sensibles à la température (tels que les microsenseurs et les composants de communication optique).
• Durcissement par lampes au mercure traditionnelles : Longue durée de vie, uniformité d'éclairage médiocre, consommation d'énergie élevée et contient du mercure nocif pour l'environnement, ce qui contredit les tendances de la fabrication verte.

Pour les emballages COB (Chip-on-Board) et MCM (Multi-Chip Module) extrêmement précis, ainsi que pour les processus de micro-connexion tels que le couplage de fibres optiques, le contrôle de la température et l'uniformité du durcissement sont cruciaux pour le rendement des produits.

La technologie de durcissement par LED UV-A résout parfaitement les points faibles susmentionnés, ce qui en fait la solution privilégiée dans le domaine de l'emballage microélectronique.

1. "Durcissement à froid" : Protection des composants de précision

   Les LED UV-A génèrent un spectre concentré dans une plage de longueurs d'onde spécifique de 365 nm à 405 nm. Leur énergie principale est utilisée pour initier une réaction de polymérisation du photo-initiateur dans l'adhésif photopolymérisable, générant très peu de chaleur. Cette caractéristique de "durcissement à froid" garantit l'absence de dommages thermiques aux plaquettes semi-conductrices, aux matériaux photosensibles ou aux substrats plastiques environnants pendant le processus de durcissement. Ceci est crucial pour la fabrication de capteurs MEMS avancés et de capteurs d'image CMOS haute performance.

2. Contrôle précis : Vitesse de durcissement au niveau de la milliseconde

   Les LED ont la caractéristique de s'allumer et de s'éteindre instantanément, ce qui permet un contrôle au niveau de la milliseconde, voire de la microseconde, du temps d'éclairage.

3. Protection de l'environnement et efficacité : Viser la fabrication verte

   En tant que source de lumière à l'état solide, les LED UV-A sont sans mercure, ont une durée de vie de dizaines de milliers d'heures et sont jusqu'à 70 % plus écoénergétiques que les lampes au mercure traditionnelles. Leur taille compacte permet également d'intégrer facilement les systèmes de durcissement dans les équipements d'emballage automatisés à haute densité, améliorant considérablement le rendement par unité de surface (UPH) de la chaîne de production.

La technologie de durcissement par LED UV-A ne se limite pas à l'emballage de puces grand public ; elle démontre une valeur irremplaçable dans des domaines de niche mais technologiquement avancés :

• Connexions et couplage de fibres optiques : En communication optique, les connexions d'extrémité et l'alignement du cœur des fibres optiques nécessitent une précision submicronique. Le durcissement des adhésifs UV est crucial pour assurer une transmission stable du signal optique, et les caractéristiques de faible chaleur des LED empêchent les erreurs d'alignement causées par la dilatation thermique.
• Fabrication de puces microfluidiques : Les puces microfluidiques utilisées dans les analyses biomédicales nécessitent l'encapsulation rapide et non destructive de structures de canaux complexes. Les LED UV-A garantissent l'intégrité de la structure interne des canaux et un durcissement sans contamination.
• Impression 3D et fabrication additive : Les imprimantes 3D DLP (Digital Light Processing) haute résolution s'appuient sur les LED UV-A pour obtenir un durcissement couche par couche de résines ultrafines pour la fabrication de prototypes électroniques de haute précision et de moules de précision.

La technologie de durcissement par LED UV-A n'est plus simplement une alternative ; elle est devenue une infrastructure indispensable au développement des industries microélectronique et optoélectronique modernes. Des composants de précision de qualité militaire à l'électronique grand public, cette "colle sans ombre" soutient discrètement la fabrication de produits électroniques miniaturisés et haute performance dans le monde entier, annonçant l'arrivée d'une ère de fabrication plus efficace et respectueuse de l'environnement.