nouvelles de l'entreprise Percer les limites thermiques et de vitesse : Comment les LED UV transforment la fabrication de l'électronique de précision de nouvelle génération

Problème :Les revêtements conformes traditionnels nécessitent un long processus de cuisson et de séchage à l'air, ce qui constitue souvent un goulot d'étranglement majeur sur la chaîne de production. Une cuisson prolongée à haute température peut dégrader les performances des composants sensibles à la chaleur (tels que les condensateurs et les oscillateurs à cristal) et même provoquer une déformation due aux contraintes thermiques de la carte de circuit imprimé.

Solution LED UV :Utilise un revêtement conforme durci par LED UV.

Amélioration de l'efficacité :Le temps de durcissement est réduit à T < 5 secondes, ce qui permet une transition immédiate vers le processus suivant, améliorant considérablement l'UPH (Unités Par Heure).

Élimination des dommages thermiques :L'énergie de rayonnement émise par la source de lumière LED UV est concentrée dans la bande d'absorption de l'adhésif, ne générant presque pas de chaleur, protégeant parfaitement les composants de précision tels que les BGA et les QFN.

Problème :Les adhésifs traditionnels nécessitent de longs temps de durcissement, ce qui rend difficile l'étalonnage et le retour d'information en temps réel sur la chaîne de production, en particulier lors de la manipulation de circuits imprimés flexibles (FPC) ou de micro-capteurs.

Solution LED UV :Utilisé pour la fixation temporaire et l'encapsulation Glob Top.

Alignement précis :Avant le durcissement de l'adhésif UV, les opérateurs ou les bras robotisés peuvent effectuer des ajustements de précision au niveau du micron sur les composants. Une fois la position confirmée, la lumière UV de 365 nm ou 395 nm verrouille instantanément le composant en place, garantissant une dérive de position nulle.

Encapsulation renforcée :Lorsqu'il est utilisé pour le remplissage, il offre une excellente résistance mécanique et aux vibrations, atténuant efficacement les contraintes causées par le désaccord du coefficient de dilatation thermique (CTE) et améliorant la fiabilité du produit.